ZONESUN ZS-DDP350 서보 블리스 터 카드 포장 기계

이 자동 블리스 터 카드 포장 기계 블리스 터를 형성하고 이를 카드에 열 밀봉한 후 스크랩 필름을 한 번에 감아냅니다. 블리스터 형성은 서보 압력으로 제어되며 열 밀봉은 조정 가능하며 블리스터와 카드 감지 기능은 밀봉 전에 둘 다 존재하는지 확인합니다. 맞춤형 금형 형식 전환을 통해 기계가 다른 블리스터 형식을 실행할 수 있습니다.

원래 가격: $43,499.00.현재 가격: $42,199.00.

공유 대상

Blister Card Packaging Machine X1

제품 설명

이 자동 블리스 터 카드 포장 기계 블리스 터를 형성하고 이를 카드에 열 밀봉한 후 스크랩 필름을 한 번에 감아냅니다. 블리스터 형성은 서보 압력으로 제어되며 열 밀봉은 조정 가능하며 블리스터와 카드 감지 기능은 밀봉 전에 둘 다 존재하는지 확인합니다. 맞춤형 금형 형식 전환을 통해 기계가 다른 블리스터 형식을 실행할 수 있습니다.

제품 응용

Blister Card Packaging Machine X2

제품 매개변수

기계 모델 ZS-DDP350
전원 공급 장치 380V / 480V, 50Hz
총 전력 10kW
절단 빈도 10~25사이클/분
조정 가능한 이동 범위 35~160mm
최대. 성형 영역 340×160mm
최대. 성형 깊이 38mm 표준; 60mm 맞춤형
가열력 형성 1.8kW × 2
밀봉 가열 전력 3.5kW
주 모터 전력 1.5kW
공기 요구량 ≥0.6m³/분
롤 재료 최대. Ø400mm × 폭 350mm × 두께 0.2~0.5mm
종이 카드 크기 최대. 350×200×0.5mm
기계 치수 약 3650 × 2500 × 1850mm
기계 무게 약 1800kg

Blister Card Packaging Machine X3

Blister Card Packaging Machine X4

제품 세부정보

Blister Card Packaging Machine X6

터치스크린 제어판

터치스크린 제어판은 기계 작동 및 매개변수 조정을 위한 중앙 인터페이스를 제공합니다.

Blister Card Packaging Machine X7

롤 공급 시스템

롤 공급 시스템은 플라스틱 재료를 블리스터 형성 구조에 자동으로 공급합니다.

Blister Card Packaging Machine X8

블리스 터 형성 및 절단 구조

구조는 정압 및 부압 성형에 의해 플라스틱 수포를 형성합니다. 플라스틱 웹에서 형성된 물집을 다이컷팅합니다.

Blister Card Packaging Machine X9

로터리 인덱싱 시스템

픽 앤 플레이스, 수동 제품 로딩, 카드 배치, 열 밀봉 및 아웃피딩 스테이션을 통해 블리스터 팩을 순차적으로 이동합니다.

Blister Card Packaging Machine X10

열 밀봉 구조

형성된 블리스터 위에 종이 카드를 놓고 가열 밀봉하여 완성된 블리스터 카드 팩으로 만듭니다. 온도, 압력 및 체류 시간을 독립적으로 조정할 수 있습니다.

Blister Card Packaging Machine X11

완제품 배출 컨베이어

아웃피딩 컨베이어는 수집 또는 다운스트림 처리를 위해 완성된 블리스터 카드 팩을 기계에서 옮깁니다.

Blister Card Packaging Machine X12

스크랩 필름 컬렉션

스크랩 필름 수집 시스템은 성형 및 다이 커팅 후 남은 플라스틱 필름을 감아 수집합니다.

제품 실제 샷

Blister Card Packaging Machine X5

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